APA502-80-001
Artesyn Embedded Power
Deutsch
Artikelnummer: | APA502-80-001 |
---|---|
Hersteller / Marke: | Artesyn Embedded Power |
Teil der Beschreibung.: | PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD |
Datenblätte: |
|
RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
ECAD -Modell: | |
Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
Aktie: |
Ship From: Hong Kong
Anzahl | Einzelpreis |
---|---|
50+ | $3.3482 |
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
Produkteigenschaften | Eigenschaften |
---|---|
Serie | AMPSS® |
Paket | Bulk |
Zum Gebrauch mit / Verwandte Produkte | AMPSS® |
Produkteigenschaften | Eigenschaften |
---|---|
Grundproduktnummer | APA502 |
Zubehör-Typ | Thermal Pads |
STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP
IC FPGA 356 I/O 456BGA
HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ
ANPEC SOP8
HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT
PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD
STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK
HEATSINK (80) 115X59X22.5MM HORZ
HEATSINK (60)57.2X89X12MM LO PRO
HEATSINK (80) 115X59X22.5MM VERT
IC FPGA 356 I/O 456BGA
SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)
STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK
IC FPGA 356 I/O 456BGA
HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO
HEATSINK (80) 115X59X15MM HORZ
IC FPGA 356 I/O 456BGA
HEATSINK (80) 115X59X15MM VERT
HEATSINK (60) 57.5X59X37MM HORZ
STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP
2024/06/6
2024/04/18
2024/04/13
2023/12/20
![]() APA502-80-001Artesyn Embedded Power |
Anzahl*
|
Zielpreis (USD)
|